一.是内部未搪好，铅和钢板未吃牢.
二.是搪的铅上有气孔或夹杂物，硫酸渗透，使钢板腐蚀穿孔，造成搪铅设备不能使用。在这种情况下，不可能将其设备拆下来平焊修补，只好采用立式焊补修理。
1毫米铅板修补工艺如下:
1.首先用小号焊将腐蚀孔周围的铅熔去，面积不宜过大，过大则修补时间加长。然后用凿子把钢板上腐蚀孔挖清，再用电焊将钢板上腐蚀孔补上。电焊修补处不得有气孔，并且电焊修补疤要平整，如有高处需用凿子打平，同时将电焊时的飞滋物全部清除干净，然后用盐酸腐蚀电焊疤及其周围，待盐酸处理处露出光泽，再涂上搪铅配方和一般搪铅用的氯化锌和氛化亚锡一样。由于这种焊补操作完全属于立焊搪铅，比较困难，所以我们操作方法如下:
2.用特小号焊二号焊咀工作，热源用氧焰，工作时先将涂上摘铅的电焊疤处用火焰加热，使电焊疤处金属表面上有一层氧化锌，氯化亚锡熔解于水后的物质，在焊温度作用下粘在电焊疤处表面、这样就可以开始搪铅了。搪铅时氧气适宜在表压2公斤左右，火焰用中性焰，微带还原焰，但是不宜过多，否则有黑烟，对焊补不利。
3.立式焊补是由下向上一层一层横条子堆上去，但一定要看得出1毫米铅板熔液能与钢板吃牢，焊补处有多宽，横条焊
补就要多宽。焊补时钢板温度加热要适当。温度过高，铅要挂下来，温度偏低，铅就搪不上去。焊补时不适宜一次堆焊好，用二到三次补好，补焊好的搪铅处和原来搪铅质傲一样，焊好后可用小锤在焊补处轻轻锤击，使得焊补处铅组织紧密。
1毫米铅板合金连续铸轧与以往的铝、镁连续铸轧相比，属于低熔点、高密度的合金连铸，其铸轧难度更大，1毫米铅板，铸轧过程更加复杂。对铅合金连续铸轧过程的温度场进行数值模拟有利于降低实验的难度，减少实验次数，节约人力物力。基于有限元模拟基础理论，通过有限元模拟，得到了铅合金连续铸轧过程中铸轧区温度场分布特点，理论如下:
1、铸轧速度是影响铸轧区温度场分布的重要因素之一。数值模拟结果表明，铸轧速度越快，液穴深度越长，液穴深度与铸轧速度大致成线性关系;铸轧速度越快，铸轧区出口温度越高、温差越大;凝固前沿液相中的温度梯度越小。适当提高铸轧速度，有利于减小凝固前沿液相中的温度梯度，获得均匀、细小的晶粒组织，但要在能够获得合理的液穴深度、保证实验顺利进行的前提下，且应该防止由于出板温度太高、温差太大引起的缺陷。数值模拟结果显示合适的铸轧速度为1.0-1.4m/min。
2、浇注温度是影响铸轧区温度场分布的另一个重要因数.数值模拟结果表明，浇注温度越高，液穴深度越长:铸轧区出口温度越高，出口温差基本不受浇注温度的影响;浇注温度越高，凝固前沿液相中的温度梯度越大。在允许的浇注温度范围内，将浇注温度控制在较低的水平有利于得到较小的温度梯度，获得较好的晶粒组织与带坯性能。数值模拟结果显示合适的浇注温度为360-380℃。
3、数值模拟结果表明，辊缝越大，液穴深度越长，铸轧区出口温度越高、温差越大，凝固前沿中液相中的温度梯度越小。通过分析得知辊缝大小改变铸轧区温度场是通过改变其流动场来实现的。数值模拟结果显示在合适的铸轧速度与浇注温度下，适合铸轧辊缝为4-6mm的铅合金板。
一。先做角铁与支撑架，角铁规格40*40中3，把角铁下料两种规格:40*40*3*400，40*40*3*100，再组焊成支撑架。
二。把支撑架分别焊在电解房的龙骨，成三层均布再把1毫米铅板一张一张贴在支撑架上，1毫米铅板贴高为2800mm，1毫米铅板与板铅相搭接，用自攻螺丝，把1毫米铅板等固定在支撑架，螺丝头用小1毫米铅板包裹住，1毫米铅板靠地面处可用硫酸钡砂等倒实填缝。
三。在土建墙上钻(D10膨胀螺丝，把1毫米铅板贴在土建墙用M8膨胀螺丝锁紧，膨胀螺丝头用小1毫米铅板包裹住，1毫米铅板与1毫米铅板相搭接。
四。搭接处有M8膨胀锁住，1毫米铅板高度为2700mm，1毫米铅板与地面的缝隙用硫酸钡砂等倒实密封。
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